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J-GLOBAL ID：200903022349415622

半導体回路冷却装置及びそれを用いた表示装置

Inventor：
十文字 正之

About 十文字 正之


Applicant, Patent owner：
日本電気株式会社

About 日本電気株式会社


Agent (1)： 山下 穣平
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999193424
Publication number (International publication number)：2001024121
Application date： Jul. 07, 1999
Publication date： Jan. 26, 2001
Summary：
【要約】【課題】 半導体回路を冷却すると共に、半導体素子が電磁波、光などの影響を受けないようにする。また、スイッチング素子、駆動回路及びこれらの接続線を冷却すると共に、半導体素子が電磁波、光などの影響を受けないようにする。【解決手段】 半導体素子を備えた半導体回路の発熱を冷却するペルチェ効果素子を有する半導体回路冷却装置において、前記ペルチェ効果素子は、前記半導体回路へ入射する光を遮り、且つ電磁波を遮る材質からなる吸熱電極を有する。また、画素に備えるスイッチング素子と、前記スイッチング素子を駆動する駆動回路と、前記スイッチング素子と前記駆動回路とを接続する接続線とを備える表示装置において、前記スイッチング素子、前記駆動回路及び前記接続線に光が入射しないように、前記光を遮る材質からなる吸熱電極を有するペルチェ効果素子を備える。
Claim (excerpt)：
半導体素子を備えた半導体回路の発熱を冷却するペルチェ効果素子を有する半導体回路冷却装置において、前記ペルチェ効果素子は、前記半導体回路へ入射する光を遮り、且つ電磁波を遮る材質からなる吸熱電極を有することを特徴とする半導体回路冷却装置。
IPC (5)：
H01L 23/38 ,  G02F 1/1365 ,  G09F 9/00 304 ,  H01L 35/30 ,  H01L 35/32
FI (5)：
H01L 23/38 ,  G09F 9/00 304 B ,  H01L 35/30 ,  H01L 35/32 A ,  G02F 1/136 500
F-Term (48)：
2H092HA19 ,  2H092JA25 ,  2H092JA29 ,  2H092JA33 ,  2H092JA35 ,  2H092JA38 ,  2H092JA42 ,  2H092JA44 ,  2H092JA46 ,  2H092JB13 ,  2H092JB23 ,  2H092JB32 ,  2H092JB33 ,  2H092JB37 ,  2H092JB57 ,  2H092KA04 ,  2H092KA07 ,  2H092KA12 ,  2H092MA05 ,  2H092MA07 ,  2H092MA13 ,  2H092MA17 ,  2H092MA27 ,  2H092MA30 ,  2H092MA35 ,  2H092MA37 ,  2H092NA17 ,  2H092NA25 ,  2H092NA26 ,  2H092PA06 ,  2H092RA05 ,  5F036AA01 ,  5F036BA33 ,  5F036BD01 ,  5G435AA12 ,  5G435BB02 ,  5G435BB06 ,  5G435BB12 ,  5G435BB17 ,  5G435CC09 ,  5G435DD04 ,  5G435EE33 ,  5G435FF05 ,  5G435GG21 ,  5G435GG28 ,  5G435GG44 ,  5G435HH12 ,  5G435HH13
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1) Cited by examiner (1)

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