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J-GLOBAL ID：200903022354442859

チップサイズパッケージおよびその製造方法

Inventor： 畑 文夫
Applicant, Patent owner： キヤノン株式会社
Agent (1)： 山下 穣平
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001134431
Publication number (International publication number)：2002329850
Application date： May. 01, 2001
Publication date： Nov. 15, 2002
Summary：

【要約】【課題】 マイクロレンズ群を有する固体撮像素子でも、平面寸法がほとんどチップと同一になるチップサイズパッケージを実現する。【解決手段】 固体撮像素子、及びこの素子と直接又は他の回路を経由して電気的に接続された複数の電極とを、第1の表面に有するICチップと、ガラス、水晶、ニオブ酸リチウム、合成樹脂などの部材、それらの組み合わせによって、構成される透光性基板とから構成されており、前記ICチップの電極は、前記透光性基板の、第1の表面の導電パターンを経由して、チップの第2の表面ないし第3の表面上の電極パターンに到達する構成にしている。

Claim (excerpt)：

固体撮像素子、及びこの素子と直接又は他の回路を経由して電気的に接続された複数の電極とを第1の表面に有するICチップと、ガラス、水晶、ニオブ酸リチウム、合成樹脂などの部材、及び/又はそれらの組み合わせによって構成される透光性基板とから構成されており、前記ICチップの電極は、前記透光性基板の第1の表面に設けられた導電パターンを経由して、チップの第2の表面(端面)ないし第3の表面(裏面)上の電極パターンに到達する構成にしたことを特徴とするチップサイズパッケージ。

IPC (3)：

H01L 27/14 ,  H01L 23/12 501 ,  H01L 31/02

FI (3)：

H01L 23/12 501 C ,  H01L 27/14 D ,  H01L 31/02 B

F-Term (23)：

4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118BA10 ,  4M118BA14 ,  4M118FA06 ,  4M118FA08 ,  4M118GD03 ,  4M118HA02 ,  4M118HA09 ,  4M118HA11 ,  4M118HA24 ,  4M118HA31 ,  4M118HA32 ,  5F088BA15 ,  5F088BA16 ,  5F088BB03 ,  5F088EA04 ,  5F088FA09 ,  5F088HA20 ,  5F088JA03 ,  5F088JA09 ,  5F088JA12 ,  5F088JA20