レーザ加工装置

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：竹本松司 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000109636
Publication number (International publication number)：2001293589
Application date： Apr. 11, 2000
Publication date： Oct. 23, 2001
Summary：

【要約】【課題】レーザ加工装置におけるレーザ光伝送ネットワークの簡素化。【解決手段】グループG1、G2にグループ分けされたレーザ発生装置LS#11〜LS#25の各出力光は合流装置FC1、FC2で削減された本数の光ファイバH1、H2で最上流のレーザ光取出し口OP1まで伝送される。レーザ光取出し口OP1以降は光ファイバH3による伝送が行なわれる一方、支線ファイバFF1、FF8他へのレーザ光分配がレーザ光取出し口OP2〜OP8を使って行なわれる。各支線ファイバから供給されるレーザ光は、各ロボットRB1〜RB8に支持された加工ツールTL1、TL8他で集光され、加工に使用される。レーザ発生装置として発振波長や偏光特性の異なるものを用意し、各レーザ発生装置の出力レベルを制御すれば、ブレンド比率を可変調整することが出来る。レーザ光取出し口OP1他における分配率を調整することも出来る。

Claim (excerpt)：

複数のレーザ発生装置と、レーザ光を集光する1つ以上の加工ツールと、前記加工ツールを所望の軌跡で移動させるツール移動手段と、前記レーザ発生装置と前記加工ツールを結び前記レーザ発生装置から出射されたレーザ光を加工ツールに導く光ファイバを備えたレーザ加工装置において、前記複数のレーザ発生装置から出射されたレーザ光の全部または一部を合流させることにより、前記レーザ発生装置よりも少ない数の光ファイバに入射させる手段と、前記光ファイバにより導かれたレーザ光を複数のレーザ光取出し口に分配する手段とを備え、前記レーザ光取出し口に分配されたレーザ光が前記加工ツールで集光され加工が行われるようになっている、レーザ加工装置。

IPC (4)：

B23K 26/08 , B23K 26/00 , B23K 26/06 , H01S 3/00

FI (5)：

B23K 26/08 K , B23K 26/00 N , B23K 26/06 C , B23K 26/06 A , H01S 3/00 B

F-Term (14)：

4E068CA02 , 4E068CD02 , 4E068CD03 , 4E068CD16 , 4E068CE08 , 5F072AB01 , 5F072HH03 , 5F072JJ02 , 5F072KK15 , 5F072KK30 , 5F072MM07 , 5F072MM09 , 5F072RR01 , 5F072YY06

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (6)

レーザ光供給装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-159492 Applicant：松下電工株式会社
レーザ加工装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-321711 Applicant：東芝電子エンジニアリング株式会社, 東芝メカトロニクス株式会社
特開平4-238689

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Cited by examiner (3)

レーザ光供給装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-159492 Applicant：松下電工株式会社
レーザ加工装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-321711 Applicant：東芝電子エンジニアリング株式会社, 東芝メカトロニクス株式会社
特開平4-238689

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