Pat

J-GLOBAL ID：200903022371150047

光モジュールの実装構造

Inventor： 石川 真二 ,  斉藤 眞秀 ,  油井 大 ,  瀬村 滋 ,  平井 茂
Applicant, Patent owner： 住友電気工業株式会社
Agent (1)： 長谷川 芳樹 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994001623
Publication number (International publication number)：1995209549
Application date： Jan. 12, 1994
Publication date： Aug. 11, 1995
Summary：

【要約】【目的】 モジュール価格の上昇を抑制できるとともに、機械的な衝撃に伴う特性の劣化を防止し、しかも、部品点数を削減し得る光モジュールの実装構造を提供する。【構成】 容器14内に、光導波路基板1、入力用光ファイバ9、V溝付シリコン10、出力用光ファイバ12、及びV溝付シリコン13からなる光モジュールを収納するとともに、緩衝保護作用を営むシリコン系RTVゴム16を封入し、しかも、保護作用を営むエポキシ系樹脂17で容器14の全表面を強固に被包する。また、入力用光ファイバ9と出力用光ファイバ12の容器14から突出した突出部付近をエポキシ系樹脂17でそれぞれ被包し、このエポキシ系樹脂17にファイバスリーブとしての役割を果たさせる。

Claim (excerpt)：

光導波路を備えた光導波路基板と、この光導波路基板の入力部に接続され該光導波路のコア部に光を入射させる入力用光ファイバと、該光導波路基板の出力部に接続され光導波路のコア部から出射された光を伝送する出力用光ファイバとを備えた光モジュールの実装構造において、上記光導波路基板、入力用光ファイバ及び出力用光ファイバを筐体内に収納するとともに、該光導波路基板、入力用光ファイバ及び出力用光ファイバと該筐体との間に、充填体を封入して介在させ、該筐体の表面を表面保護体で被包したことを特徴とする光モジュールの実装構造。

IPC (2)：

G02B 6/30 ,  G02B 6/00 336