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J-GLOBAL ID：200903022394705429

電子デバイスの冷却構造

Inventor： 田中 伸司 ,  佐藤 一雄 ,  ▲吉▼富 雄二 ,  畑田 敏夫
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993323674
Publication number (International publication number)：1995182069
Application date： Dec. 22, 1993
Publication date： Jul. 21, 1995
Summary：

【要約】【目的】薄型構造のワークステーションやOA機器に適した電子デバイスの冷却構造を提供する。【構成】電子デバイス3で発生した熱を筐体1へ伝導する熱伝導突起部2を筐体1に一体的に作り、伝導した熱を表面積の広い筐体表面で放熱する。【効果】広い面積を有する筐体を熱放散の手段に用いることによって効果的に電子デバイスの冷却を行うことが可能になり、ラップトップ型のワークステーション等の機器の薄型化を図ることが出来る。

Claim (excerpt)：

筐体内に配置した電子デバイスの冷却構造において、電子デバイスが発する熱を伝導させる熱伝導の手段と伝導された熱を放散する熱放散の手段が電子デバイスを備える筐体に形成されていることを特徴とする電子デバイスの冷却構造。