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J-GLOBAL ID：200903022396306327

はんだ付け用フラックス、はんだぺ一スト、電子部品装置、電子回路モジュール、電子回路装置、及び、はんだ付け方法

Inventor： 阿部 寿之 ,  高谷 稔
Applicant, Patent owner： ティーディーケイ株式会社
Agent (1)： 阿部 美次郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000218046
Publication number (International publication number)：2001170797
Application date： Jul. 18, 2000
Publication date： Jun. 26, 2001
Summary：

【要約】【課題】 実装の高密度化、部品の小型化及び部品の配置間隔の狭ピッチ化等に対しても、十分な接合強度をもって対応し得るはんだ付け用フラックス及びはんだペースト及びはんだ付け方法を提供する。【解決手段】 フラックス3は、接着性樹脂と、硬化剤とを含有する。このフラックスまたはこれを含有するはんだペーストを、部品搭載基板1の上に塗布し、電子部品4を搭載し、はんだ付けする。

Claim (excerpt)：

接着性樹脂と、硬化剤とを含有するはんだ付け用フラックス。

IPC (8)：

B23K 35/363 ,  B23K 35/22 310 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/34 503 ,  H05K 3/34 507 ,  H05K 3/34 510 ,  H05K 3/34 512

FI (9)：

B23K 35/363 C ,  B23K 35/363 E ,  B23K 35/22 310 A ,  H01L 21/60 311 S ,  H05K 1/18 J ,  H05K 3/34 503 Z ,  H05K 3/34 507 C ,  H05K 3/34 510 ,  H05K 3/34 512 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• はんだ付け用のフラックス
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-063164   Applicant：株式会社デンソー, ハリマ化成株式会社