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J-GLOBAL ID:200903022417851029

エポキシ基含有フッ化ビニリデン系共重合体、これを含有する樹脂組成物、電極構造体および二次電池

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 猿渡 章雄 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995184961
Publication number (International publication number):1997012639
Application date: Jun. 29, 1995
Publication date: Jan. 14, 1997
Summary:
【要約】【構成】 フッ化ビニリデンを主成分とし、少量のエポキシ基を有する単量体、および例えばエポキシ基に対して硬化剤として作用する不飽和二塩基酸のモノエステル等の任意成分と共重合させて、比較的高分子量のフッ化ビニリデン系共重合体を与える。【効果】 必要に応じエポキシ硬化剤を加えて硬化させることにより、塗料、接着剤等に要求される金属等の基材との接着性と、耐溶剤性、耐薬品性に優れた硬化物を与える。特に、非水溶媒系二次電池用電極のバインダーとして適性を有する。
Claim (excerpt):
フッ化ビニリデン単量体100モル、エポキシ基を含有するビニル単量体0.2〜5.0モル、該エポキシ基を含有するビニル単量体以外の第3の単量体0〜5.0モルとを共重合して得られる共重合体であって、DSCにより求めた融点が150〜175°Cで、かつ、N,N-ジメチルホルムアミドを溶媒とする固有粘度が0.5〜2.0dl/gであることを特徴とするエポキシ基含有フッ化ビニリデン系共重合体。
IPC (3):
C08F214/22 MKM ,  C08F216/14 MKZ ,  C08F222/16 MMH
FI (3):
C08F214/22 MKM ,  C08F216/14 MKZ ,  C08F222/16 MMH
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (10)
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Cited by examiner (8)
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