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J-GLOBAL ID：200903022452049740

ボールバンプ形成方法

Inventor： 本間 保明
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992154872
Publication number (International publication number)：1993347308
Application date： Jun. 15, 1992
Publication date： Dec. 27, 1993
Summary：

【要約】【目的】半導体チップのボンディングパッド上にバンプ電極を形成する際、バンプ電極上部の突出部の発生を防ぎ、バンプ電極の形状の安定化を図る。【構成】金細線4の先端に形成されたボール3を半導体チップ1のボンディングパッド2に押し付けて固着してバンプ電極6を形成し金細線4とバンプ電極6を分離した後、ボンディングパッド2に固着したバンプ電極6にレーザ光12を照射して突出部13を消滅し、表面張力により半球形状にする。

Claim (excerpt)：

金細線の先端部を高温溶融させて形成したボールを半導体チップのボンディングパッドに押し付けてパンプ電極を形成するボールバンプ形成方法において、前記バンプ電極にレーザ光の照射を行い前記パンプ電極の少くとも一部を溶融させる工程を含むことを特徴とするボールバンプ形成方法。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平4-056230
  
• 特開平1-227457
  
• 特開平2-227457
  
• 特開平4-025026