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J-GLOBAL ID：200903022461127869

半導体チツプ実装方法

Inventor： 桐林 菖司
Applicant, Patent owner： シヤープ株式会社
Agent (1)： 小森 久夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991175265
Publication number (International publication number)：1993021522
Application date： Jul. 16, 1991
Publication date： Jan. 29, 1993
Summary：

【要約】【目的】低温処理ができ、且つ低コストな半導体チップ実装方法を提供する。【構成】配線板基材1上に導電性インクの印刷による回路パターン2を形成し、この上にバンプ電極4を有する半導体チップ3の位置合わせを行った後、加熱,加圧処理により、バンプ電極4を回路パターン2に接続するとともに、半導体チップ3の底面と基板表面間を絶縁性樹脂でモールドする。

Claim (excerpt)：

基材上に導電性インクの印刷による回路パターンを形成し、この上にバンプ電極を有する半導体チップを位置合わせ後、加熱,加圧処理により、前記バンプ電極を前記回路パターンに接続するとともに、前記半導体チップ底面と前記基板表面間を絶縁性樹脂でモールドすることを特徴とする半導体チップ実装方法。

IPC (2)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/321