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J-GLOBAL ID：200903022463796199

コイルオンチップモジュールとその製造方法、および非接触型ICカード

Inventor： 倉持 悟
Applicant, Patent owner： 大日本印刷株式会社
Agent (1)： 金山 聡
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000278768
Publication number (International publication number)：2002092566
Application date： Sep. 13, 2000
Publication date： Mar. 29, 2002
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】 配線設計が容易で、ISOl4443などの汎用ICにも対応可能な半導体チツプ上にコイルを形成した構造のコイルオンチップモジュール、及びその製造方法を提供する。【解決手段】 半導体チップの端子面上の、非端子部領域に、第1の絶縁層が所定形状に形成され、その上にコイル配線からなる第1の配線層を設け、更に必要に応じ、第1の配線層、第1の絶縁層上に、それぞれ絶縁層を介してコイル配線からなる、あるいはコイル配線および接続用配線からなるコイル配線層を1層以上形成し、且つ、第1の配線層、第1の絶縁層上に形成された各絶縁層には、配線層間を接続するための、絶縁層の開口に導電性層を埋めて形成したビア部をそれぞれ設け、互いに電気的に接続したものであり、最上の配線層から半導体チップの端子に至る接続用配線にて、最上層の配線層の配線と半導体チップの端子とを電気的に接続している

Claim (excerpt)：

半導体チップの端子面上に、その端子と電気的に接続するアンテナコイル用のコイル配線を設けたコイルオンチップモジュールであって、半導体チップの端子面上、非端子部領域に、第1の絶縁層が所定形状に形成され、第1の絶縁層上にコイル配線からなる第1の配線層を設け、更に必要に応じ、第1の配線層、第1の絶縁層上に、それぞれ絶縁層を介してコイル配線からなる、あるいはコイル配線および接続用配線からなるコイル配線層を1層以上形成し、且つ、第1の配線層、第1の絶縁層上に形成された各絶縁層には、配線層間を接続するための、絶縁層の開口に導電性層を埋めて形成したビア部をそれぞれ設け、互いに電気的に接続したものであり、最上の配線層から半導体チップの端子に至る接続用配線にて、最上層の配線層の配線と半導体チップの端子とを電気的に接続していることを特徴とするコイルオンチップモジュール。

IPC (6)：

G06K 19/07 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077 ,  H01L 25/00 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/822

FI (5)：

B42D 15/10 521 ,  H01L 25/00 B ,  G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K ,  H01L 27/04 L

F-Term (20)：

2C005MA09 ,  2C005MA19 ,  2C005MA33 ,  2C005NA09 ,  2C005NB05 ,  2C005NB34 ,  2C005PA04 ,  2C005RA15 ,  2C005RA16 ,  2C005RA22 ,  5B035BB09 ,  5B035CA03 ,  5B035CA23 ,  5F038AZ04 ,  5F038CA05 ,  5F038DF01 ,  5F038EZ01 ,  5F038EZ14 ,  5F038EZ15 ,  5F038EZ20