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J-GLOBAL ID：200903022514564549

プラズマ処理装置およびその方法

Inventor： 内田 裕
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995240268
Publication number (International publication number)：1997082689
Application date： Sep. 19, 1995
Publication date： Mar. 28, 1997
Summary：

【要約】【課題】 この発明は媒質ガスを励起してプラズマ化することで発生する中性活性粒子と荷電粒子のうち、中性活性粒子によってワ-クを処理できるようにしたプラズマ処理装置を提供することを目的とする。【解決手段】 媒質ガスが導入されるとともにワ-ク11が設置されるチャンバ1を有し、このチャンバ内に導入される上記媒質ガスを励起してプラズマ化することで発生する中性活性粒子と荷電粒子のうち、上記チャンバ内に設けられた粒子選択壁としてのグリッド6を通過する中性活性粒子によって上記ワ-クを処理するプラズマ処理装置において、上記粒子選択壁が、少なくとも上記媒質ガスに対向する表面が誘電体6Aからなる粒子選択壁であることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

媒質ガスが導入されるとともにワ-クが設置されるチャンバを有し、このチャンバ内に導入される上記媒質ガスを励起してプラズマ化することで発生する中性活性粒子と荷電粒子のうち、上記チャンバ内に設けられた粒子選択壁を通過する中性活性粒子によって上記ワ-クを処理するプラズマ処理装置において、上記粒子選択壁が、少なくとも上記媒質ガスに対向する表面が誘電体からなる粒子選択壁であることを特徴とするプラズマ処理装置。

IPC (3)：

H01L 21/3065 ,  C23F 4/00 ,  H05H 1/46

FI (3)：

H01L 21/302 B ,  C23F 4/00 A ,  H05H 1/46 B