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J-GLOBAL ID:200903022514982987
熱溶融伝導体ペースト組成物
Inventor:
,
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,
Applicant, Patent owner:
Agent (2):
下田 容一郎
, 田宮 寛祉
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):2003547076
Publication number (International publication number):2005510836
Application date: Nov. 01, 2002
Publication date: Apr. 21, 2005
Summary:
本発明は、熱可塑性ポリマー系に分散された伝導性粒子およびガラス粒子を含む、熱溶融伝導体ペースト組成物を提供する。本発明によるこの熱伝導性ペースト組成物は、室温で固体であるが、約35°C〜約90°Cの温度では溶融して、スクリーン印刷によってシリコン基板に付与され得る流動性の液体を形成する。この熱溶融伝導体ペースト組成物は特に、光起電力電池の製造における使用に適切である。
Claim (excerpt):
銀またはアルミニウムのいずれかから本質的になる、約50重量%〜約90重量%の伝導性粒子、および約50重量%までのガラス粒子からなる熱溶融伝導体ペースト組成物であって、25°Cで固体でありかつ約35°C〜90°Cの範囲内の温度で溶融する熱可塑性ポリマー系に分散している、熱溶融伝導体ペースト組成物。
IPC (4):
H01B1/22
, B05D1/26
, B05D5/12
, H01B13/00
FI (4):
H01B1/22 A
, B05D1/26 A
, B05D5/12 B
, H01B13/00 503D
F-Term (32):
4D075AC45
, 4D075AC96
, 4D075BB22X
, 4D075BB28Z
, 4D075BB93X
, 4D075BB93Z
, 4D075CA22
, 4D075CB38
, 4D075DA06
, 4D075DB14
, 4D075DC19
, 4D075EA14
, 4D075EA17
, 4D075EB07
, 4D075EB53
, 4D075EB56
, 4D075EC03
, 4D075EC07
, 4D075EC10
, 4D075EC23
, 4D075EC24
, 4D075EC53
, 4D075EC54
, 5G301DA03
, 5G301DA04
, 5G301DA34
, 5G301DA35
, 5G301DA36
, 5G301DA38
, 5G301DA42
, 5G301DD01
, 5G323CA03
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (2)
Cited by examiner (2)
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