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J-GLOBAL ID:200903022530766763

エポキシ樹脂組成物

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 渡辺 望稔 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994070428
Publication number (International publication number):1995003123
Application date: Apr. 08, 1994
Publication date: Jan. 06, 1995
Summary:
【要約】【目的】硬化させて低誘電率、低誘電正接を示し、かつ成形性に優れる硬化物を得ることができるエポキシ樹脂組成物の提供。【構成】下記式(I)(式中、R1 は炭素数4〜12のアルキル基であり、nは1〜5の整数である)で表されるフェノール化合物とホルマリンを縮合させてなるノボラック樹脂(A)および/または前記ノボラック樹脂(A)をエピハロヒドリンによってグリシジル化してなるエポキシ樹脂(B)を含むエポキシ樹脂組成物。【化1】
Claim (excerpt):
下記式(I):【化1】〔式中、R1 は炭素数4〜12のアルキル基であり、nは1〜5の整数である〕で表されるフェノール化合物とホルマリンを縮合させてなるノボラック樹脂(A)および/または前記ノボラック樹脂(A)をエピハロヒドリンによってグリシジル化してなるエポキシ樹脂(B)を含むエポキシ樹脂組成物。
IPC (4):
C08L 63/04 NJS ,  C08G 8/28 NBL ,  C08G 59/08 NHK ,  C08L 61/10 LNB
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
  • 特開昭58-011551
  • 特開昭62-034920
  • 特開昭59-184250

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