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J-GLOBAL ID：200903022561389534

ICカード

Inventor： 小野寺 裕一 ,  吉野 亮三 ,  峰 敏広 ,  橋本 豊 ,  中嶋 紹二 ,  白瀬 一夫
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 春日 讓
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000108200
Publication number (International publication number)：2001291082
Application date： Apr. 10, 2000
Publication date： Oct. 19, 2001
Summary：

【要約】【課題】コストを低減できるとともに、信頼性を向上できるICカードを提供することにある。【解決手段】半導体チップ30及び導体パターン40が組み込まれたカード基板20,22には、第1の導体52と第2の導体56により挟み込まれた絶縁物54によって構成されるとともに、導体パターン40に接続されたコンデンサ50を備えており、導体パターン40のインダクタンスとコンデンサ50の静電容量とにより共振回路を形成している。

Claim (excerpt)：

カード基板の間に半導体チップ及び導体パターンが組み込まれたICカードにおいて、上記カード基板に形成され、第1の導体及び第2の導体により挟み込まれた絶縁物によって構成されるコンデンサを備え、上記導体パターンのインダクタンスと上記コンデンサの静電容量とにより共振回路を構成するとともに、上記第2の導体は、上記第1の導体を拡大した形状とし、上記第1の導体と第2の導体の重なり量が一定になるようにしたことを特徴とするICカード。

IPC (3)：

G06K 19/07 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077

FI (3)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K

F-Term (11)：

2C005MA19 ,  2C005MA40 ,  2C005NA09 ,  2C005PA01 ,  2C005RA30 ,  5B035BA03 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA08 ,  5B035CA23