プラズマ処理装置

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：稲岡耕作 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999349341
Publication number (International publication number)：2001167900
Application date： Dec. 08, 1999
Publication date： Jun. 22, 2001
Summary：

【要約】【課題】被処理物に均一なプラズマ処理を施すことができるプラズマ処理装置を提供する。【解決手段】処理チャンバ1の上部に設けられた誘電体部材2は、その下面を上方に凹湾曲させることにより、周縁部の厚みDeが中央部の厚みDcよりも大きくされている。【効果】処理チャンバ1の側壁付近でプラズマ励起のために消費されるマイクロ波電力量を、処理チャンバ1の中央部で消費されるマイクロ波電力量よりも大きくすることができる。これにより、処理チャンバ1の側壁付近においてもマイクロ波の遮蔽に十分な電子密度を確保することができ、プラズマ励起面において処理ガスの安定なプラズマを均一に発生させることができる。

Claim (excerpt)：

被処理物および処理ガスが収容される処理空間にマイクロ波放射アンテナからマイクロ波を放射して、前記マイクロ波放射アンテナのマイクロ波放射面から所定距離だけ離れたプラズマ励起面でプラズマを励起し、その励起したプラズマを用いた処理を被処理物に施すプラズマ処理装置であって、マイクロ波透過性を有する誘電体材料で形成され、前記マイクロ波放射アンテナのマイクロ波放射面に対向して配置されて、マイクロ波の波長を距離単位として表す前記マイクロ波放射面と前記プラズマ励起面との間隔を部分的に調整する間隔調整部材を含むことを特徴とするプラズマ処理装置。

IPC (2)：

H05H 1/46 , H01L 21/3065

FI (2)：

H05H 1/46 B , H01L 21/302 B

F-Term (13)：

5F004AA01 , 5F004BA06 , 5F004BB14 , 5F004BB18 , 5F004BD01 , 5F004BD04 , 5F004BD07 , 5F004DA00 , 5F004DA04 , 5F004DA23 , 5F004DA24 , 5F004DA25 , 5F004DA26

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

プラズマ処理装置および光学部品の製造法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-343085 Applicant：大見忠弘, キヤノン株式会社
プラズマ処理装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-048887 Applicant：株式会社日立製作所, 株式会社日立エンジニアリングサービス
プラズマ生成方法及び装置とそれを用いたプラズマ処理方法及び装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-219824 Applicant：株式会社日立製作所

Show all

Return to Previous Page