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J-GLOBAL ID：200903022575673464

複合多孔質フィルム

Inventor： 山本 一成 ,  川島 敏行
Applicant, Patent owner： 日東電工株式会社
Agent (4)： 鈴木 崇生 ,  梶崎 弘一 ,  尾崎 雄三 ,  谷口 俊彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002304197
Publication number (International publication number)：2004139867
Application date： Oct. 18, 2002
Publication date： May. 13, 2004
Summary：

【課題】薄型化が可能で、複層化により耐熱性とSD機能の制御が独立して好適に行え、しかも適度な分離性能が確保できる複合多孔質フィルム、該多孔質フィルムを用いてなる高温状態下や電極面での発熱によって電極間の短絡が起こりにくい耐熱性を有する電池用セパレータ、並びに該セパレータを用いてなる非水電解液電池を提供する。【解決手段】芳香族ポリアミド系樹脂の多孔質膜からなる第一の層と、第一の層とは異なる多孔質膜からなる第二の層とが2層以上積層してあり、第一の層厚と第二の層厚の比(第一の層厚/第二の層厚)が0.05〜1である複合多孔質フィルム。【選択図】 なし

Claim (excerpt)：

芳香族ポリアミド系樹脂の多孔質膜からなる第一の層と、第一の層とは異なる多孔質膜からなる第二の層とが2層以上積層してあり、第一の層厚と第二の層厚の比(第一の層厚/第二の層厚)が0.05〜1である複合多孔質フィルム。

IPC (2)：

H01M2/16 ,  H01M10/40

FI (2)：

H01M2/16 L ,  H01M10/40 Z

F-Term (25)：

5H021BB20 ,  5H021CC04 ,  5H021EE04 ,  5H021EE07 ,  5H021HH01 ,  5H021HH03 ,  5H021HH06 ,  5H029AJ03 ,  5H029AJ12 ,  5H029AK01 ,  5H029AK02 ,  5H029AK03 ,  5H029AL06 ,  5H029AL07 ,  5H029AL08 ,  5H029AL11 ,  5H029AL12 ,  5H029AM03 ,  5H029AM04 ,  5H029AM05 ,  5H029AM07 ,  5H029DJ04 ,  5H029EJ12 ,  5H029HJ04 ,  5H029HJ14