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J-GLOBAL ID：200903022578814999

フェノール系耐熱樹脂とそれを含む摺動部品用成形材料

Inventor：
曽根 嘉久

About 曽根 嘉久

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吉村 紘一

About 吉村 紘一

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市原 邦夫

About 市原 邦夫


Applicant, Patent owner：
住金ケミカル株式会社

About 住金ケミカル株式会社


Agent (1)： 広瀬 章一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997318396
Publication number (International publication number)：1999152319
Application date： Nov. 19, 1997
Publication date： Jun. 08, 1999
Summary：
【要約】【課題】 ヘキサメチレンテトラミン等の硬化剤で熱硬化させた時にフェノール樹脂と同等の高い硬化性を有し、同時に長期耐熱性、耐水性、耐アルカリ性等の機能がフェノールアラルキル樹脂と同程度に優れている、耐熱性フェノール系樹脂から、高負荷・速度および高温下で使用可能な摺動部品を形成する。【解決手段】 フェノール化合物から誘導されたフェノール成分(A)に、それぞれ式(1) で表されるキシリレン成分(B)、式(2) で表されるフェニルメチン成分(C)(式中、Arはフェニル基) 、および式(3) で表されるメチレン成分(D)が結合した反復単位からなり、[(B)+(C)+(D)]/ (A) のモル比が 0.4〜0.95の範囲内、(D)/[(B)+(C)+(D)]のモル比が 0.1〜0.9の範囲内、フェノール成分(A)に対するメチレン成分(D)の結合位置が、フェノール核の水酸基に対するオルト位/パラ位の比率で45/55以上で、数平均分子量 500〜5000のフェノール系耐熱樹脂と、この樹脂に硬化剤と黒鉛および/またはフッ素樹脂の粉末とを配合した摺動部品用の成形材料。【化7】
Claim (excerpt)：
フェノール化合物から誘導されたフェノール成分(A)に、それぞれ式(1) で表されるキシリレン成分(B)、式(2) で表されるフェニルメチン成分(C)、および式(3) で表されるメチレン成分(D)が結合した反復単位からなり、[(B)+(C)+(D)]/ (A) のモル比が 0.4〜0.95の範囲内、(D)/[(B)+(C)+(D)]のモル比が 0.1〜0.9 の範囲内であり、フェノール成分(A)に対するメチレン成分(D)の結合位置が、フェノール核の水酸基に対するオルト位/パラ位の比率で45/55以上であり、かつ数平均分子量 500〜5000であることを特徴とするフェノール系耐熱樹脂。【化1】上記式中、R1 はメチル基またはエチル基であり、aは0、1または2であり、Arはフェニル基もしくは2〜3環の多環芳香族基であって、Arの各芳香核の1〜2個の水素原子が炭素数1〜4のアルキル基、ハロゲン基および水酸基から選ばれた置換基で置換されていてもよい。
IPC (9)：
C08G 8/04 ,  C08G 61/02 ,  C08K 13/02 ,  C08L 27/12 ,  C08L 61/06 ,  C08L 65/04 ,  C08K 5:3477 ,  C08K 3:04 ,  C08L 27:12
FI (6)：
C08G 8/04 ,  C08G 61/02 ,  C08K 13/02 ,  C08L 27/12 ,  C08L 61/06 ,  C08L 65/04
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (14)
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Cited by examiner (1)

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