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J-GLOBAL ID：200903022624094319

高周波LC複合部品

Inventor： 林 克彦
Applicant, Patent owner： ティーディーケイ株式会社
Agent (1)： 今村 辰夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992338452
Publication number (International publication number)：1994188148
Application date： Dec. 18, 1992
Publication date： Jul. 08, 1994
Summary：

【要約】【目的】 本発明は高周波LC複合部品に関し、SMDモジュール化したLC複合部品を薄型化、小型化し、コイルの高Q化を実現することを目的とする。【構成】 複数の層を積層した多層基板を具備し、その一部の層にコイルを構成するコイルパターン2を設定したコイル部と、別の層に、コンデンサを構成するコンデンサ電極パターン3を設定したコンデンサ部とを設けると共に、コイル部と、コンデンサ部とを、多層基板の積層方向で向かい合った位置に配置した高周波LC複合部品において、コイル部を構成する第2層1-2、第3層1-3の厚みTLを、コンデンサ部を除く、他の層(第1層1-1等)の厚みTOよりも薄く設定した。また、コイル部とコンデンサ部との間に、スペーサ層(第5層1-5)を設定した。

Claim (excerpt)：

複数の層(1-1〜1-7)を積層した多層基板を具備し、該多層基板の一部の層(1-2〜1-4)上に、コイル(L)を構成する導体パターン(2)を設定したコイル部と、別の層(1-6、1-7)上に、コンデンサ(C)を構成する導体パターン(3)を設定したコンデンサ部とを設けると共に、該コイル部と、コンデンサ部とを、多層基板の積層方向で向かい合った位置に配置した高周波LC複合部品において、上記コイル部を構成する層(1-2、1-3)の厚み(TL)を、上記コンデンサ部を除く、他の層(1-1等)の厚み(TO)よりも薄く(TL<TO)設定したことを特徴とする高周波LC複合部品。

IPC (5)：

H01G 4/40 321 ,  H01F 15/00 ,  H01F 17/00 ,  H01P 1/203 ,  H03H 7/01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平2-135715
  
• 特開平4-354309
  
• 特開平1-192107
  
• 特開平4-273608