Pat

J-GLOBAL ID：200903022644480738

非接触通信システムおよび方法、並びに非接触通信カード

Inventor： 金子 雅保
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 稲本 義雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001379797
Publication number (International publication number)：2003187195
Application date： Dec. 13, 2001
Publication date： Jul. 04, 2003
Summary：

【要約】【課題】 1枚の非接触通信カードで複数のサービスをユーザに提供することができるようにする。【解決手段】 非接触通信システム1は、通信搬送周波数に共振するカードアンテナ23と、通信周波数に共振するMセルアンテナ32を有するMセル32とを備えるICカード12、および通信搬送周波数に共振するR/Wアンテナ22を備えるR/W装置11とからなり、R/Wアンテナ22とカードアンテナ23とが電磁結合するとともに、カードアンテナ23またはMセルアンテナ32の導線に流れる線電流が導線の周辺に生成した循環磁界により、カードアンテナ23またはMセルアンテナ32とが電磁結合し、R/W装置11とICカード12に搭載されたMセル24は、電磁結合されたR/Wアンテナ22、カードアンテナ23、およびMセルアンテナ32を介して相互に非接触通信する。

Claim (excerpt)：

通信搬送周波数に共振する第1のアンテナを有する第1の非接触通信装置、および前記通信搬送周波数に共振する第2のアンテナを備える非接触通信カードと、前記通信搬送周波数に共振する第3のアンテナを備える第2の非接触通信装置とからなり、前記第2および前記第3のアンテナが電磁結合するとともに、前記第1または前記第2のアンテナの導線に流れる線電流が前記導線の周辺に生成した循環磁界により、前記第1および前記第2のアンテナが電磁結合し、前記第1および前記第2の非接触通信装置は、電磁結合した前記第2および前記第3のアンテナ、並びに前記第1および前記第2のアンテナを介して相互に非接触通信することを特徴とする非接触通信システム。

IPC (4)：

G06K 17/00 ,  G06K 19/07 ,  H04B 5/02 ,  B42D 15/10 521

FI (4)：

G06K 17/00 F ,  H04B 5/02 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 H

F-Term (15)：

2C005MA25 ,  2C005NA08 ,  2C005TA22 ,  5B035BB09 ,  5B035CA11 ,  5B035CA23 ,  5B058CA15 ,  5B058KA24 ,  5K012AB03 ,  5K012AC06 ,  5K012AC07 ,  5K012AC08 ,  5K012AC10 ,  5K012AE12 ,  5K012BA02