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J-GLOBAL ID：200903022664005300

アンテナ装置

Inventor： 笈田 敏文 ,  鶴 輝久 ,  萬代 治文
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997178232
Publication number (International publication number)：1999027025
Application date： Jul. 03, 1997
Publication date： Jan. 29, 1999
Summary：

【要約】【課題】 アンテナ装置とこのアンテナ装置が搭載される移動体通信機の高周波回路部との間に、整合回路を設ける必要がない小型でかつ高利得のアンテナ装置を提供する。【解決手段】 アンテナ装置10は、給電用端子11及び自由端子12を備えるチップアンテナ13と、一方主面上に導電材を印刷することにより形成された線状の導体パターン14及び幅広状のグランド電極15を備える実装基板16とからなる。そして、チップアンテナ13は実装基板16上に実装され、チップアンテナ13と導体パターン14とでアンテナエレメント17を構成する。この際、チップアンテナ13の給電用端子11は、実装基板16上の導体パターン14の一端14aに接続される。また、導体パターン14の他端14bはアンテナ装置10が搭載される移動体通信機(図示せず)の高周波回路部RFに接続される。

Claim (excerpt)：

誘電材料及び磁性材料の少なくとも一方からなる基体、該基体の表面及び内部の少なくとも一方に形成された少なくとも1つの導体、及び前記基体の表面に形成され、前記導体の一端が接続される給電用端子を備えるチップアンテナと、少なくとも一方主面に導体パターン及びグランド電極を備えるとともに、一方主面に前記チップアンテナを実装する実装基板とからなり、前記チップアンテナと前記導体パターンとでアンテナエレメントを構成することを特徴とするアンテナ装置。

IPC (3)：

H01Q 1/24 ,  H01Q 1/38 ,  H01Q 11/08

FI (3)：

H01Q 1/24 Z ,  H01Q 1/38 ,  H01Q 11/08