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J-GLOBAL ID：200903022676841449

配線基板の製造方法及び製造装置

Inventor： 伊藤 睦禎
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 岡▲崎▼ 信太郎 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997034026
Publication number (International publication number)：1998233571
Application date： Feb. 18, 1997
Publication date： Sep. 02, 1998
Summary：

【要約】【課題】 予備ハンダを備えるべき配線のパターンが微細である場合にも、確実に予備ハンダが形成されるようにした、配線基板の製造方法及び製造装置を提供すること。【解決手段】 導電パターンによる配線12を備えた配線基板10に対して、表面全体に亘って、永久レジスト13及びパターン形成用のレジスト14を順次に形成する第一の工程と、配線基板の表面に対して、形成された永久レジスト及びパターン形成用のレジストの上から、パターンマスク15を位置決め・固定保持する第二の工程と、固定保持されたパターンマスクを使用して、永久レジスト及びパターン形成用のレジストに、配線の一部領域まで貫通する開口部13a,14aを形成する第三の工程と、永久レジスト及びパターン形成用のレジストの開口部内に、配線の一部領域にハンダ付けされた予備ハンダ18を形成する第四の工程とからなる配線基板の製造方法。

Claim (excerpt)：

導電パターンによる配線を備えた配線基板の表面に、永久レジスト及びパターン形成用のレジストを順次に形成する第一の工程と、配線基板の表面に対して、形成された永久レジスト及びパターン形成用のレジストの上から、パターンマスクを位置決め・固定保持する第二の工程と、この固定保持されたパターンマスクを使用して、永久レジスト及びパターン形成用のレジストに、配線の一部の領域まで貫通する開口部を形成する第三の工程と、永久レジスト及びパターン形成用のレジストの開口部内に、配線の一部領域にハンダ付けされた予備ハンダを形成する第四の工程とを含むことを特徴とする配線基板の製造方法。