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J-GLOBAL ID：200903022678283648
光半導体モジュールおよびその製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
薄田 利幸 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992130423
Publication number (International publication number)：1993323159
Application date： May. 22, 1992
Publication date： Dec. 07, 1993
Summary：
【要約】【目的】光素子アレイと光ファイバアレイとをレンズアレイを介して結合させる光半導体モジュールをパッケージに気密封止するに際し、光素子アレイとレンズアレイとの光軸位置合わせを容易とし、且つモジュールの長寿命化を実現する。【構成】半導体レーザアレイ1から光が出射し、レンズアレイ2と結合し、さらにレンズアレイ2を介して半導体レーザアレイパッケージと嵌合している光ファイバアレイパッケージ11の光ファイバアレイ9と結合する。この際、半導体レーザアレイ1はレンズアレイ2と蓋8でパッケージ3内に封止されている。レンズアレイ2と半導体レーザアレイ1との光軸位置合わせは、ブロック5に形成されたダミー電極20を用いて半導体レーザアレイ1の両端の素子を発光させ、レンズ2から出射するレーザ光の発光強度をカメラで計測して行なう。パッケージ3内には不活性ガスを封入する。
Claim (excerpt)：
少なくとも複数の発受光素子を配列した光素子アレイと光素子を駆動する電子装置とを搭載した配線ブロックを収納し、前記光素子と光伝達関係にあるように光学的に結合したアレイ状に配列された複数のレンズで気密封止した第1のパッケージと、複数の光ファイバをアレイ状に収容した第2のパッケージとを着脱自在に嵌合して成る光半導体モジュールであって、前記配線ブロックに、光素子アレイの少なくとも両端の光素子に接続された前記光素子とレンズの光軸位置合わせ用ダミー電極を配設すると共に、前記双方のパッケージに、光素子アレイと光ファイバアレイとをレンズを介して光学的に結合する位置決めガイド部を有する嵌合手段を配設して成る光半導体モジュール。
IPC (3)：
G02B 6/42
, G02B 6/32
, G02B 6/38
