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J-GLOBAL ID：200903022701379054

耐熱性接着材料およびその使用方法

Inventor： 与倉 三好 ,  小村 誠 ,  三浦 康男
Applicant, Patent owner： 東レ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992142915
Publication number (International publication number)：1993335379
Application date： Jun. 03, 1992
Publication date： Dec. 17, 1993
Summary：

【要約】【構成】本発明は、耐熱性絶縁フィルムと、該耐熱性絶縁フィルムの少なくとも片面に形成されたポリイミド系樹脂層とからなり、該ポリイミド系樹脂の酸成分がベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物を主成分とする芳香族テトラカルボン酸二無水物であり、ジアミン成分がシロキサン系ジアミンを主成分として、かつパラフェニレンジアミンを2.5モル%〜30モル%含むものからなり、しかも、該ポリイミド系樹脂層が、加熱温度100°C以上300°C以下における発生ガス量が250ppm以下であることを特徴とする耐熱性接着材料を提供するものである。【効果】本発明によれば、耐熱性、電気特性、耐薬品性、寸法安定性が優れ、さらに接着性の著しく改良された耐熱性接着材料を得ることができる。

Claim (excerpt)：

耐熱性絶縁フィルムと、該耐熱性絶縁フィルムの少なくとも片面に形成されたポリイミド系樹脂層とからなり、該ポリイミド系樹脂層の酸成分がベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物を主成分とする芳香族テトラカルボン酸二無水物であり、ジアミン成分がシロキサン系ジアミンを主成分として、かつパラフェニレンジアミンを2.5モル%〜19モル%含むものからなり、しかも、該ポリイミド系樹脂層の、加熱温度100°C以上300°C以下における発生ガス量が250ppm以下であることを特徴とする耐熱性接着材料。

IPC (3)：

H01L 21/60 311 ,  C08G 73/10 ,  H01L 21/312