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J-GLOBAL ID：200903022715360259

分配移相器

Inventor： 斉藤 瓊郎 ,  多湖 紀之 ,  桑山 一郎 ,  三田 雅樹
Applicant, Patent owner： 住友電気工業株式会社
Agent (1)： 亀井 弘勝 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991279795
Publication number (International publication number)：1993121915
Application date： Oct. 25, 1991
Publication date： May. 18, 1993
Summary：

【要約】【構成】一部が開いた円環の両端を出力端とした出力側ストリップ導体2に、絶縁体4aを介して、円弧状の摺動部5a,5bをスライドさせる。入力側ストリップ導体3より入力された高周波信号は、アーム部5cを経て、摺動部5a,5bにおいて絶縁体4aを介して出力側ストリップ導体2の両方向に、アーム部5cの回転角に応じた位相をもって分配され、それぞれ出力端に到る。【効果】分配移相器1の小型軽量化が図れ、かつ製造が容易になる。また、電力分配と位相シフトとを同一の構成で行えるため、別々に行うのと比べて部品点数が少なくなり信頼性が高くなる。

Claim (excerpt)：

一部が開いた円環状をなし、両端を出力端とした出力側ストリップ導体と、前記円環の半径の中心に一端が位置決めされた入力側ストリップ導体と、前記円環の半径とほぼ同一の半径を有する円弧状の摺動部と、この摺動部の中央から曲率中心に向かって垂直に伸びた前記円環の半径とほぼ同一の長さを有するアーム部とを含む導体摺動子とを備え、前記アーム部の先端を前記円環の曲率半径の中心の回りに回転可能とし、前記出力側ストリップ導体と円弧状の摺動部との間、及び前記入力側ストリップ導体とアーム部との間に絶縁体を介在させたことを特徴とする分配移相器。

IPC (3)：

H01P 5/12 ,  H01P 1/06 ,  H01Q 3/32