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J-GLOBAL ID：200903022722683470

電子部品用セラミツク製絶縁基板の製造方法

Inventor： 林 浩昭
Applicant, Patent owner： ローム株式会社
Agent (1)： 石井 暁夫 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991281390
Publication number (International publication number)：1993121855
Application date： Oct. 28, 1991
Publication date： May. 18, 1993
Summary：

【要約】【目的】 セラミック製の絶縁基板1を、セラミック素材板2を複数本のスクライブ溝3,4に沿ってブレイクすることによって製造する場合において、前記絶縁基板1における長さ寸法L及び幅寸法Wの寸法精度を向上する。【構成】 前記セラミック素材板2に前記複数本のスクライブ溝3,4を刻設するに際して、該各スクライブ溝3,4を、前記セラミック素材板2における各側端面2a,2b,2c,2dに隣接する部分に、狭い寸法Sのスクライブ溝無し部5,6を残すようにして刻設する。

Claim (excerpt)：

複数個の絶縁基板を連接した状態のセラミック素材板を製作し、このセラミック素材板に、当該セラミック素材板を前記各絶縁基板ごとにブレイクする複数本のスクライブ溝をレーザー光線の照射によって刻設し、次いで、前記セラミック素材板に、グレーズ層又は各種配線回路或いは各種素子用のペーストを塗着したのち焼成し、次いで、前記セラミック素材板を、前記各スクライブ溝に沿って各絶縁基板ごとにブレイクするようにした絶縁基板の製造方法において、前記各スクライブ溝を、前記セラミック素材板における各側端面に隣接する部分に、狭い寸法のスクライブ溝無し部を残して刻設することを特徴とする電子部品用セラミック製絶縁基板の製造方法。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭63-273395
  
• 特開昭61-182894