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J-GLOBAL ID：200903022741260750

導体ペースト組成物及びその硬化物

Inventor： 樋之口 和彦 ,  横島 実
Applicant, Patent owner： 日本化薬株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995172982
Publication number (International publication number)：1997003283
Application date： Jun. 16, 1995
Publication date： Jan. 07, 1997
Summary：

【要約】【目 的】希アルカリ水溶液での現像ができ、パターン精度が良好で、形成された回路パターンの抵抗値が低く、密着性に優れた導体ペースト組成物を提供する。【構 成】スチレンと無水マレイン酸の共重合物(a)と水酸基含有モノ(メタ)アクリレート(b)の反応物(A)、希釈剤(B)、光重合開始剤(C)及び導体粉(D)を含有することを特徴とする導体ペースト組成物及びその効果物。

Claim (excerpt)：

スチレンと無水マレイン酸の共重合物(a)と水酸基含有モノ(メタ)アクリレート(b)の反応物(A)、希釈剤(B)、光重合開始剤(C)及び導体粉(D)を含有することを特徴とする導体ペースト組成物。

IPC (6)：

C08L 25/08 KFV ,  C08F 2/48 MCT ,  C08F299/00 MRN ,  C08K 3/08 ,  C08L 35/00 LHS ,  H01B 1/22

FI (6)：

C08L 25/08 KFV ,  C08F 2/48 MCT ,  C08F299/00 MRN ,  C08K 3/08 ,  C08L 35/00 LHS ,  H01B 1/22 A