Pat

J-GLOBAL ID：200903022749993811

樹脂封止型半導体装置、その製造方法およびその実施に用いる金型

Inventor： 根本 義彦
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社
Agent (1)： 高田 守 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994252439
Publication number (International publication number)：1996116015
Application date： Oct. 18, 1994
Publication date： May. 07, 1996
Summary：

【要約】【目的】 樹脂封止型半導体装置において、外径寸法を縮少し、さらに高速化を図る。【構成】 半導体基板1上の突起電極7に接続されるリード8上に外部電極9を設け、この外部電極9の頭頂部を露出する様に、半導体基板1、リードフレーム12および外部電極9を樹脂封止し、リード8を封止樹脂10端面で切断してリードフレーム12の封止樹脂10外側部分を除去する。

Claim (excerpt)：

半導体基板と、この半導体基板に電気的に接続されるリードと、このリードを含み上記半導体基板に固定されたリードフレームと、上記リード上に形成された外部電極と、この外部電極の頭頂部が露出するように上記半導体基板、上記リードフレーム、および上記外部電極を封止する封止樹脂と、を備えたことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。

IPC (8)：

H01L 23/50 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26 ,  H01L 21/56 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 21/321 ,  H01L 23/28 ,  B29L 31:34