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J-GLOBAL ID：200903022750294390

タッチパネル用電極基板およびその製造方法

Inventor： 荒井 芳博 ,  内田 道夫
Applicant, Patent owner： 関東物産株式会社
Agent (1)： 河備 健二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997243445
Publication number (International publication number)：1999065771
Application date： Aug. 25, 1997
Publication date： Mar. 09, 1999
Summary：

【要約】【課題】 耐擦傷性および耐候性に優れると共に、全光線透過率および表面抵抗(シート抵抗)の均一性に優れたタッチパネル用電極基板および生産性に優れかつ安価な該タッチパネル用電極基板の製造方法を提供すること。【解決手段】 透明の絶縁基板上に、厚さ0.2μm以上かつ表面抵抗200〜3000Ω/□である透明導電層を載置してなり、かつ該透明導電層が粒径0.03〜0.3μmの導電体微粒子を透明導電層の全重量を基準として60〜95重量%含有してなるたタッチパネル用電極基板。および、透明の絶縁基板上に、粒径0.03〜0.3μmの導電体微粒子20〜40重量%、バインダー樹脂2〜10重量%を分散させた導電性インクを使用して、電極パターンをロール印刷法により形成した後、150°C以下の雰囲気温度で硬化させることによる該電極基板の製造方法。

Claim (excerpt)：

透明の絶縁基板上に、厚さ0.2μm以上かつ表面抵抗200〜3000Ω/□である透明導電層を載置してなり、かつ該透明導電層が粒径0.03〜0.3μmの導電体微粒子を透明導電層の全重量を基準として60〜95重量%含有してなることを特徴とするタッチパネル用電極基板。

IPC (4)：

G06F 3/033 360 ,  G06F 3/03 320 ,  H01B 5/14 ,  H01B 13/00 503

FI (4)：

G06F 3/033 360 H ,  G06F 3/03 320 C ,  H01B 5/14 A ,  H01B 13/00 503 C