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J-GLOBAL ID：200903022750583430

封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置

Inventor： 原 竜三 ,  宮谷 至洋 ,  市川 貴之 ,  池田 博則 ,  池田 幸司 ,  山中 浩史
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 佐藤 成示 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995147661
Publication number (International publication number)：1997008178
Application date： Jun. 14, 1995
Publication date： Jan. 10, 1997
Summary：

【要約】【目的】 耐湿性、耐吸湿半田クラック性、密着性に優れ、ポストキュアー後の変色を低減した緑色の封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置を提供する。【構成】 1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂に、硬化剤として1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール樹脂、無機充填剤、硬化促進剤及び顔料を添加してなる封止用エポキシ樹脂組成物において、前記エポキシ樹脂として、ビフェニル型エポキシ樹脂及び/又はジシクロペンタジエン系エポキシ樹脂を含有し、かつ、前記顔料として、塩素化銅フタロシアニングリーンを封止用エポキシ樹脂組成物全量に対して0.05〜1重量%及びカーボンブラックを封止用エポキシ樹脂組成物全量に対して0.01〜0.2重量%含有する。前記封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物により封止してなる。

Claim (excerpt)：

1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂に、硬化剤として1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール樹脂、無機充填剤、硬化促進剤及び顔料を添加してなる封止用エポキシ樹脂組成物において、前記エポキシ樹脂として、下記の一般式?@で表されるビフェニル型エポキシ樹脂及び/又は下記の一般式?Aで表されるジシクロペンタジエン系エポキシ樹脂を含有し、かつ、前記顔料として、塩素化銅フタロシアニングリーンを封止用エポキシ樹脂組成物全量に対して0.05〜1重量%及びカーボンブラックを封止用エポキシ樹脂組成物全量に対して0.01〜0.2重量%含有することを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】【化2】

IPC (5)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/18 NJW ,  C08G 59/26 NHQ ,  C08L 63/00 NLC

FI (4)：

H01L 23/30 R ,  C08G 59/18 NJW ,  C08G 59/26 NHQ ,  C08L 63/00 NLC