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J-GLOBAL ID：200903022788602250

機能デバイスユニット及びその製造方法

Inventor：
富永 淳

About 富永 淳


Applicant, Patent owner：
株式会社ミツトヨ

About 株式会社ミツトヨ


Agent (1)： 伊丹 勝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001137735
Publication number (International publication number)：2002033410
Application date： May. 08, 2001
Publication date： Jan. 31, 2002
Summary：
【要約】【課題】 信頼性向上及び性能向上を可能とした機能デバイスユニットとその製造方法を提供する。【解決手段】 シリコン基板11の表面に凹部12を形成し、この凹部12の底面から側面を経て上面にまで連続する配線層13を形成して、実装用基台10とする。この実装用基台10に半導体素子チップ14をフリップチップ実装する。
Claim (excerpt)：
表面に凹部が形成された絶縁性の基板と、前記基板の表面に、前記凹部の底面から側面を経て上面まで連続するようにパターン形成された配線層と、前記基板の前記凹部内にフリップチップ実装された半導体素子とを有することを特徴とする機能デバイスユニット。
IPC (8)：
H01L 23/12 ,  H01L 23/12 501 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 25/04 ,  H01L 25/18 ,  H01L 27/14 ,  H01L 31/02 ,  H01L 33/00
FI (8)：
H01L 23/12 501 B ,  H01L 23/12 501 S ,  H01L 21/60 311 Q ,  H01L 33/00 N ,  H01L 23/12 L ,  H01L 25/04 Z ,  H01L 31/02 B ,  H01L 27/14 D
F-Term (28)：
4M118AA10 ,  4M118AB02 ,  4M118BA01 ,  4M118CA02 ,  4M118EA04 ,  4M118GA07 ,  4M118HA14 ,  4M118HA23 ,  4M118HA31 ,  5F041AA43 ,  5F041DA09 ,  5F041DA13 ,  5F041DA19 ,  5F041DA35 ,  5F041DA83 ,  5F044KK05 ,  5F044KK08 ,  5F044KK11 ,  5F044LL01 ,  5F044QQ01 ,  5F044RR01 ,  5F044RR18 ,  5F088BA11 ,  5F088BB10 ,  5F088JA03 ,  5F088JA05 ,  5F088JA09 ,  5F088JA20
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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