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J-GLOBAL ID:200903022805705808

地盤の改良工法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 永井 義久
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2006173151
Publication number (International publication number):2008002170
Application date: Jun. 22, 2006
Publication date: Jan. 10, 2008
Summary:
【課題】地盤の広範囲な対象領域を均等的に飽和度を低下させて地盤の改良を行う。【解決手段】直径が10μm未満の超微細気泡を多数有する注入水Wを、地盤強度の改善を図る対象領域に注入する。【選択図】図3
Claim (excerpt):
直径が100μm未満の超微細気泡を多数有する注入水を、地盤強度の改善を図る対象領域に注入することを特徴とする地盤の改良工法。
IPC (2):
E02D 27/34 ,  E02D 3/10
FI (2):
E02D27/34 Z ,  E02D3/10 102
F-Term (8):
2D043CA04 ,  2D043CA05 ,  2D043DA04 ,  2D043DB08 ,  2D043DC18 ,  2D043DD15 ,  2D043EB02 ,  2D046DA17
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (6)
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Cited by examiner (3)

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