Pat

J-GLOBAL ID：200903022816710129

線状低密度ポリエチレン系フイルム

Inventor： 久世 勝朗 ,  西 忠嗣 ,  石井 光則 ,  井坂 勤
Applicant, Patent owner： 東洋紡績株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996019884
Publication number (International publication number)：1996277335
Application date： Feb. 06, 1996
Publication date： Oct. 22, 1996
Summary：

【要約】【課題】 低温熱接着性に優れ、かつ液体のホット充填性が良好な線状低密度ポリエチレン系フイルムを提供すること。【解決手段】 シール開始温度が95°C以下で、かつホット充填温度が90°C以上の線状低密度ポリエチレン系フイルムを開示する。

Claim (excerpt)：

シール開始温度が95°C以下で、かつ、本文中に定義した方法で測定されるホット充填温度が90°C以上であることを特徴とする線状低密度ポリエチレン系フイルム

IPC (6)：

C08J 5/18 CES ,  B32B 27/00 ,  B32B 27/20 ,  B32B 27/32 ,  B65D 65/40 ,  C08L 23:00

FI (5)：

C08J 5/18 CES ,  B32B 27/00 H ,  B32B 27/20 Z ,  B32B 27/32 E ,  B65D 65/40 D

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• ポリエチレン積層フィルム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-082098   Applicant：株式会社興人
• 線状低密度ポリエチレン系複合フイルム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-019885   Applicant：東洋紡績株式会社
• 特許第3199160号