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J-GLOBAL ID：200903022842288435

熱電素子およびその製造方法

Inventor： 中村 哲浩
Applicant, Patent owner： シチズン時計株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000135372
Publication number (International publication number)：2001320096
Application date： May. 09, 2000
Publication date： Nov. 16, 2001
Summary：

【要約】【課題】 従来の熱電素子の構造では、基板上に形成した配線と表面に導電材を設けた熱電半導体とをハンダや導電接着剤を用いて、電気的に連結しているため基板と熱電素子の熱膨張係数差により、導電材と熱電半導体の間で断線が発生していた。【解決手段】 本発明では、p型とn型の熱電半導体がエポキシ樹脂を介して交互に配置し、熱電半導体端部は1ヶ所以上の窪んだ部分を設けており、熱電半導体端部に導電材を設けたそれぞれの熱電半導体と、基板上に形成した銅や金などからなる配線とを、ハンダや導電接着剤などの接続材料により電気的に連結している構造となっており、熱応力に強く、信頼性の高い熱電素子を得ることができる。

Claim (excerpt)：

複数の棒状の熱電半導体が絶縁樹脂を介して配列し、それぞれの熱電半導体の端部には導電材を設置した熱電素子において、導電材が設置される熱電半導体の端部の面では、少なくとも1ヶ所が窪んでいることを特徴とする熱電素子。

IPC (4)：

H01L 35/32 ,  H01L 35/08 ,  H01L 35/14 ,  H01L 35/16

FI (4)：

H01L 35/32 A ,  H01L 35/08 ,  H01L 35/14 ,  H01L 35/16