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J-GLOBAL ID:200903022852033230
脆性材料の割断装置、脆性材料の割断方法および液晶表示装置の製造方法
Inventor:
,
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
大胡 典夫 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000022259
Publication number (International publication number):2001212683
Application date: Jan. 31, 2000
Publication date: Aug. 07, 2001
Summary:
【要約】【課題】 精度の高い割断方法、割断装置の提供。および歩留まりの高い、液晶表示装置の製造方法の提供。【解決手段】 レーザ光の一部を遮光する遮光手段を設け、不連続なエネルギ強度分布を有するレーザ光を照射して脆性材料、液晶基板を割断すること。
Claim (excerpt):
脆性材料にレーザ光を照射するためのレーザ照射手段と、前記レーザ照射手段から出射されたレーザ光の一部を遮光する遮光手段と、前記脆性材料と前記レーザ光との相対位置を移動させる移動手段と、からなることを特徴とする脆性材料の割断装置。
IPC (6):
B23K 26/00 320
, B23K 26/00
, C03B 33/09
, G02F 1/13 101
, G02F 1/1333 500
, G09F 9/00 338
FI (6):
B23K 26/00 320 E
, B23K 26/00 G
, C03B 33/09
, G02F 1/13 101
, G02F 1/1333 500
, G09F 9/00 338
F-Term (30):
2H088EA02
, 2H088FA06
, 2H088FA07
, 2H088FA16
, 2H088FA17
, 2H088FA27
, 2H088FA30
, 2H088HA01
, 2H088HA14
, 2H088HA28
, 2H088MA16
, 2H090JB02
, 2H090JC02
, 2H090JC13
, 2H090LA16
, 4E068AE00
, 4E068CD05
, 4E068DA09
, 4E068DB12
, 4E068DB13
, 4G015FA07
, 4G015FB02
, 4G015FC10
, 4G015FC14
, 5G435AA17
, 5G435BB12
, 5G435CC12
, 5G435GG12
, 5G435HH05
, 5G435KK10
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