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J-GLOBAL ID：200903022857603337
プリント配線板及びその製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
田治米 登 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993346726
Publication number (International publication number)：1995183659
Application date： Dec. 22, 1993
Publication date： Jul. 21, 1995
Summary：
【要約】【目的】 プリント配線板のバイアホール用孔の内面に低コストで導電性を付与する。また、その導電性付与のための処理工程数と処理時間とを短縮する。【構成】 絶縁層1とその両面に形成された導電層2との積層体からなり、該積層体にはバイアホール用孔とその内面に形成されたバイアホールメッキ層3からなるバイアホールVhが形成されているプリント配線板において、バイアホールメッキ層3とその下地となる絶縁層1との間に硫化銅又は硫化ニッケルの薄層4を形成する。この硫化銅又は硫化ニッケルの薄層4の形成は、銅塩又はニッケル塩水溶液と硫化ナトリウム水溶液とをバイアホール用の孔内で反応させることにより硫化銅又は硫化ニッケルを孔内に付着させることにより行う。
Claim (excerpt)：
絶縁層とその両面に形成された導電層との積層体からなり、該積層体にはバイアホール用孔とその内面に形成されたバイアホールメッキ層からなるバイアホールが形成されているプリント配線板において、バイアホールメッキ層とその下地となる絶縁層との間に硫化銅又は硫化ニッケルの薄層が形成されていることを特徴とするプリント配線板。
IPC (2)：
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