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J-GLOBAL ID：200903022869568731
光半導体用モールド樹脂
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
秋元 輝雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992248809
Publication number (International publication number)：1993206524
Application date： Apr. 28, 1986
Publication date： Aug. 13, 1993
Summary：
【要約】【目的】 従来の光拡散効果を得ようとする光半導体用モールド樹脂においては、白色粉末を混合したものでは吸収が行われて発光効率が低下し、ガラスビーズを混合したものでは樹脂との比重差により沈殿して充分な拡散効果が得られず、満足できる光半導体を得ることができない問題点を生じていた。【構成】 本発明により樹脂部材2に混合する光拡散材1をガラス材の鱗片状の形状としたことで、透明な部材による光拡散材1により光の吸収を無くして外部に放射される光量に損失を与えないものとして明るい発光素子とし、更に光拡散材1を鱗片状の形状としたことで沈澱を生ずることなく且つ光学的に不定形の形状効果により拡散効果を一段と高め課題を解決するものである。
Claim (excerpt)：
発光素子のケース部をポッテング法にて形成するときに使用される樹脂であり、前記発光素子からの発光を拡散させるために光拡散材が混合された光半導体用モールド樹脂において、前記光半導体用モールド樹脂は透光性のエポキシ樹脂に粒径が1000ミクロン以下の透明な鱗片状ガラス材を前記光拡散材として混合したことを特徴とする光半導体用モールド樹脂。
IPC (4)：
H01L 33/00
, G02B 5/02
, H01L 23/29
, H01L 23/31
Cited by examiner (6)
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