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J-GLOBAL ID：200903022876571632

半導体装置の製造方法及びそれに用いられる樹脂タブレット

Inventor： 杉崎 吉昭 ,  宮本 哲也
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 鈴江 武彦 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996094169
Publication number (International publication number)：1997283550
Application date： Apr. 16, 1996
Publication date： Oct. 31, 1997
Summary：

【要約】【課題】 減圧状態を生成した後に樹脂封止を行う方法において、排気時間を長くすると樹脂タブレットが膨張しポットから飛び出して金型合わせ面に達し、バリを形成してしまう。排気時間を短くすると、樹脂からの揮発分が十分に除去されず、ボイド不良が発生することがある。【解決手段】 樹脂タブレット21を粒径が1mm以上の顆粒を含む樹脂の粉末で形成したり、あるいはポットと樹脂タブレット間の隙間を大きくすることで、減圧雰囲気に接する樹脂の表面積を大きくすることで、樹脂からの揮発分の除去効率を向上させ、短期間で排気できるようにする。

Claim (excerpt)：

予め加熱された金型のポット内に樹脂タブレットを投入し、上下金型を接近させ、少なくとも前記ポットと金型成形面を含む空間を減圧状態にし、前記上下金型の型締めを行い、プランジャーにより前記樹脂タブレットを成形キャビティ内へ押し出し、樹脂を硬化させる半導体素子の樹脂封止方法であって、前記樹脂タブレットの前記プランジャーの移動方向と直交する断面積が、前記ポットの前記プランジャーの移動方向と直交する断面積の85パーセント以下であることを特徴とする半導体装置の製造方法。

IPC (5)：

H01L 21/56 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29B 9/08 ,  B29L 31:34

FI (5)：

H01L 21/56 T ,  H01L 21/56 C ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29B 9/08