Pat

J-GLOBAL ID：200903022885673634

エポキシ・シール剤

Inventor： 内野 博之 ,  本山 勉
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社 ,  株式会社しなの富士通
Agent (1)： 井桁 貞一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993058587
Publication number (International publication number)：1994271837
Application date： Mar. 18, 1993
Publication date： Sep. 27, 1994
Summary：

【要約】【目的】 ケースに仮止めしてある回路素子を固定すると共に気密封止するのに使用するシール剤に関し、効率よくシールを行なうことを目的とする。【構成】 ケースの下蓋に設けてある穴より浸透させて、ケース内に仮止めしてある回路素子を固定すると共に、このケースを気密封止するのに使用する一液性シール剤が、液状をしたエポキシ主剤と粒子状をした硬化剤にこの硬化剤よりも粒径の大きなフィラーを添加してなることを特徴としてエポキシ・シール剤を構成する。

Claim (excerpt)：

ケースの下蓋に設けてある穴より浸透させて、ケース内に仮止めしてある回路素子を固定すると共に、上記ケースを気密封止するのに使用する一液性シール剤が、液状をしたエポキシ主剤と粒子状をした硬化剤に該硬化剤よりも粒径の大きなフィラーを添加してなることを特徴とするエポキシ・シール剤。

IPC (7)：

C09K 3/10 ,  C08K 7/00 ,  C08L 63/00 NLD ,  H01B 3/40 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31