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J-GLOBAL ID：200903022950042086

配線パターン層およびその製造方法

Inventor： 吉沼 洋人
Applicant, Patent owner： 大日本印刷株式会社
Agent (1)： 米田 潤三 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996045394
Publication number (International publication number)：1997055576
Application date： Feb. 07, 1996
Publication date： Feb. 25, 1997
Summary：

【要約】【課題】 配線パターン層形成のための特別な版が不要であり、配線パターン層を転写前に検査でき、製品歩留の向上が図られる配線パターン層およびその製造方法を提供することにある。また、接着剤層、絶縁層、導電層の一体的な転写ができ、工程の簡略化が図られる配線パターン層およびその製造方法を提供することにある。【解決手段】 基板上に形成される配線パターン層であって、該配線パターン層は、接着剤層、絶縁層、導電層を順次一体的に備えるとともに、一体的に転写されて形成されてなるように構成する。また、導電性基板の上に導電層を形成する工程と、この導電層上に絶縁層をパターン形成する工程と、該絶縁層のパターンに沿って前記導電層をエッチングする工程と、少なくとも絶縁層の表面に接着剤層を形成する工程と、これらの工程によって導電性基板の上にパターン形成された導電層、絶縁層および接着剤層を一体的に配線すべき基板上に転写する工程とを含むように構成する。

Claim (excerpt)：

基板上に形成される配線パターン層であって、該配線パターン層は、接着剤層、絶縁層、導電層を順次一体的に備えるとともに、一体的に転写されて形成されてなることを特徴とする配線パターン層。

IPC (3)：

H05K 3/20 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/46

FI (3)：

H05K 3/20 B ,  H05K 3/40 A ,  H05K 3/46 E

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭58-168295
  
• 特開昭55-030832