Pat
J-GLOBAL ID:200903022958310691

錫-銅合金めっき皮膜で被覆された電子部品

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 岩見谷 周志
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999212755
Publication number (International publication number):2001040498
Application date: Jul. 27, 1999
Publication date: Feb. 13, 2001
Summary:
【要約】【課題】 錫-鉛合金めっき皮膜に代替することができる、加熱処理後のハンダ付け性に優れた錫-銅合金皮膜及び該皮膜で被覆された電子部品を提供する。【解決手段】 炭素含有量が0.3重量%以下である錫-銅合金皮膜及び該皮膜で被覆された電子部品。
Claim (excerpt):
炭素含有量が0.3重量%以下である錫-銅合金めっき皮膜で被覆された電子部品。
F-Term (13):
4K024AA15 ,  4K024AA21 ,  4K024AB01 ,  4K024BA02 ,  4K024BB09 ,  4K024BB10 ,  4K024BB13 ,  4K024CA02 ,  4K024DA02 ,  4K024DA03 ,  4K024DA04 ,  4K024GA14 ,  4K024GA16
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
Show all

Return to Previous Page