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J-GLOBAL ID：200903022982928248

目白配置配線基板

Inventor： 増田 勲 ,  石井 紘一 ,  佐藤 富雄
Applicant, Patent owner： 日本特殊陶業株式会社
Agent (1)： 矢野 正行
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992232999
Publication number (International publication number)：1994061593
Application date： Aug. 06, 1992
Publication date： Mar. 04, 1994
Summary：

【要約】【目的】一つの大型基板からの取り数を従来の二倍以上とし、かつチップ搭載工程の自動化を可能とした目白配置配線基板を提供することにある。【構成】絶縁基板と、絶縁基板の表面に配列しかつV溝によって区分された多数の単位配線パターンと、絶縁基板の周縁部に接合材を用いて前記V溝に沿って接合されている枠体とを備えている配線基板において、前記V溝は、絶縁基板の表裏両面に形成されており、しかも絶縁基板の厚さをA、絶縁基板の表側V溝の深さをB、同じく裏側V溝の深さをCとするとき、0.5≦(B+C)/A≦0.7を充足するものであることを特徴とする目白配置配線基板。

Claim (excerpt)：

絶縁基板と、絶縁基板の表面に配列しかつV溝によって区分された多数の単位配線パターンと、絶縁基板の周縁部に接合材を用いて前記V溝に沿って接合されている枠体とを備えている配線基板において、前記V溝は、絶縁基板の表裏両面に形成されており、しかも絶縁基板の厚さをA、絶縁基板の表側V溝の深さをB、同じく裏側V溝の深さをCとするとき、0.5≦(B+C)/A≦0.7を充足するものであることを特徴とする目白配置配線基板。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平4-117809
  
• 特開平2-119406
  
• 特開平4-193503