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J-GLOBAL ID：200903022992903367

多層印刷配線板の製造方法

Inventor： 荻野 晴夫 ,  村上 敢次 ,  野崎 義哉 ,  菅沼 光輝
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992122413
Publication number (International publication number)：1993327212
Application date： May. 15, 1992
Publication date： Dec. 10, 1993
Summary：

【要約】【目的】簡便で、複数枚の印刷配線板位置精度が高い多層印刷配線板の製造方法を供給すること。【構成】複数枚の印刷配線板1a,1bを接着シート2aを介して熱圧着する多層印刷配線板の製造方法において、あらかじめ複数枚の印刷配線板1a,1bの導体部分4a,4bをろう接3で相互に結合し、その後熱圧着すること。

Claim (excerpt)：

複数枚の印刷配線板を接着シートを介して熱圧着成形する多層印刷配線板の製造方法において、あらかじめ複数枚の印刷配線板の導体部分をろう接で相互に接合し、その後熱圧着成形することを特徴とする多層印刷配線板の製造方法。