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J-GLOBAL ID：200903023018983791

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Inventor： 関 秀俊
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002179382
Publication number (International publication number)：2004018798
Application date： Jun. 20, 2002
Publication date： Jan. 22, 2004
Summary：

【課題】酸化されたリードフレームに対して接着力が優れた特性を有するエポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂(C)2個以上の水酸基及び1個以上のカルボキシル基を有する芳香族炭化水素、(D)硬化促進剤及び(E)無機充填材を含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂(C)2個以上の水酸基及び1個以上のカルボキシル基を有する芳香族炭化水素、(D)硬化促進剤及び(E)無機充填材を含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (5)：

C08G59/62 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

FI (4)：

C08G59/62 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 C ,  H01L23/30 R

F-Term (51)：

4J002CC04X ,  4J002CC05X ,  4J002CC07X ,  4J002CC08X ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD07W ,  4J002CD14W ,  4J002CD20W ,  4J002CE00X ,  4J002DE139 ,  4J002DE149 ,  4J002DJ019 ,  4J002EF097 ,  4J002EJ036 ,  4J002EJ046 ,  4J002EL067 ,  4J002EU118 ,  4J002EU138 ,  4J002FD019 ,  4J002FD090 ,  4J002FD130 ,  4J002FD14X ,  4J002FD146 ,  4J002FD147 ,  4J002FD158 ,  4J002FD160 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA02 ,  4J036AB16 ,  4J036AC02 ,  4J036AC18 ,  4J036AD08 ,  4J036AD11 ,  4J036AE05 ,  4J036AE07 ,  4J036AF05 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036DA02 ,  4J036DA06 ,  4J036DB02 ,  4J036DB16 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036FB07 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EB18