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J-GLOBAL ID：200903023023376844

半導体キャリア用フィルム及びその製造方法

Inventor： 片岡 龍男 ,  明石 芳一 ,  井口 裕 ,  粟田 秀俊
Applicant, Patent owner： 三井金属鉱業株式会社 ,  住友金属鉱山株式会社
Agent (1)： 羽鳥 修
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001063551
Publication number (International publication number)：2002252257
Application date： Mar. 07, 2001
Publication date： Sep. 06, 2002
Summary：

【要約】【課題】 配線回路パターンのエッチング性やメッキ耐性を低下させることなく、耐マイグレーション特性を著しく向上させた半導体キャリア用フィルム及びその製造方法を提供する。【解決手段】 ポリイミド系フィルムの表面に、厚さ70〜500Åのニッケル-クロム合金のスパッタ層及び銅のメッキ層が設けられ、さらにその上に銅層が設けられていることを特徴とする半導体キャリア用フィルム。

Claim (excerpt)：

ポリイミド系フィルムの表面に、厚さ70〜500Åのニッケル-クロム合金のスパッタ層及び銅のメッキ層が設けられ、さらにその上に銅層が設けられていることを特徴とする半導体キャリア用フィルム。

IPC (5)：

H01L 21/60 311 ,  C23C 14/20 ,  C23C 14/34 ,  C23C 28/00 ,  C25D 7/12

FI (5)：

H01L 21/60 311 W ,  C23C 14/20 A ,  C23C 14/34 N ,  C23C 28/00 D ,  C25D 7/12

F-Term (26)：

4K024AA09 ,  4K024AB08 ,  4K024BA12 ,  4K024BB11 ,  4K024BC01 ,  4K024GA04 ,  4K024GA16 ,  4K029AA11 ,  4K029BA25 ,  4K029BC03 ,  4K029BD02 ,  4K029CA05 ,  4K029GA03 ,  4K044AA16 ,  4K044AB02 ,  4K044AB10 ,  4K044BA02 ,  4K044BA06 ,  4K044BB04 ,  4K044BC02 ,  4K044CA13 ,  4K044CA15 ,  4K044CA18 ,  5F044KK03 ,  5F044MM22 ,  5F044MM48