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J-GLOBAL ID：200903023063384416

ワークの分割方法および貼合せ基板の分割方法

Inventor：
宮野 博行

About 宮野 博行


Applicant, Patent owner：
セイコーエプソン株式会社

About セイコーエプソン株式会社


Agent (1)： 落合 稔
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006053970
Publication number (International publication number)：2007230818
Application date： Feb. 28, 2006
Publication date： Sep. 13, 2007
Summary：
【課題】チッピングやカケ等を生じさせることなく、簡易な構成でワークを適切に分割する。【解決手段】脆性を有する薄板状のワークWSに対し、分割線1上に位置してスクライブ溝2を形成し、形成したスクライブ溝2に、ワークWSより熱膨張係数の高いペースト状のブレーク媒体3を塗着し、塗着したブレーク媒体3を硬化させ、硬化後のブレーク媒体3を加熱して、ブレーク媒体3の膨張力によりワークWSを分割する。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
脆性を有する薄板状のワークに対し、分割線上に位置してスクライブ溝を形成する溝形成工程と、 形成した前記スクライブ溝に、前記ワークより熱膨張係数の高いペースト状のブレーク媒体を塗着する塗着工程と、 塗着した前記ブレーク媒体を硬化させる硬化工程と、 硬化後の前記ブレーク媒体を加熱して、前記ブレーク媒体の膨張力により前記ワークを分割する分割工程と、 を備えたことを特徴とするワークの分割方法。
IPC (7)：
C03B 33/033 ,  C03B 33/09 ,  C03B 33/027 ,  B28D 5/00 ,  H01L 21/301 ,  G02F 1/13 ,  G02F 1/133
FI (7)：
C03B33/033 ,  C03B33/09 ,  C03B33/027 ,  B28D5/00 Z ,  H01L21/78 A ,  G02F1/13 101 ,  G02F1/1333 500
F-Term (20)：
2H088FA07 ,  2H088FA26 ,  2H088HA01 ,  2H088MA16 ,  2H088MA20 ,  2H090JA19 ,  2H090JB02 ,  2H090JC01 ,  3C069AA02 ,  3C069BA00 ,  3C069BA08 ,  3C069BB03 ,  3C069BB04 ,  3C069BC01 ,  3C069CA11 ,  3C069EA05 ,  4G015FA03 ,  4G015FA06 ,  4G015FB01 ,  4G015FC02
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1)

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