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J-GLOBAL ID：200903023073225561
銅の表面処理法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992049677
Publication number (International publication number)：1993247666
Application date： Mar. 06, 1992
Publication date： Sep. 24, 1993
Summary：
【要約】多層配線板におけるめっき浸み込みを抑制すること。【構成】銅表面を酸化剤を含む水溶液と接触させる方法、あるいはアルカリ性の電解液を使用して陽極酸化処理を行う方法によって、銅表面に微細な凹凸を有する酸化銅を形成し、次に還元剤と接触させて金属銅に還元した後、洗浄、乾燥する銅の表面処理方法において、金属銅に還元した後の洗浄水に特定の温度の温水を用い、かつ、温水洗浄後の乾燥温度を特定にするか、あるいは、銅の腐食抑制剤を含む液と接触させた後、乾燥すること。
Claim (excerpt)：
銅表面を酸化剤を含む水溶液と接触させる方法、あるいはアルカリ性の電解液を使用して陽極酸化処理を行う方法によって、銅表面に微細な凹凸を有する酸化銅を形成し、次に還元剤と接触させて金属銅に還元した後、洗浄、乾燥する銅の表面処理方法において、金属銅に還元した後の洗浄水が50°C〜90°Cの温水であり、かつ、温水洗浄後の乾燥温度が60°C〜95°Cであることを特徴とする銅の表面処理法。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
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