Pat

J-GLOBAL ID：200903023080385981

ラツプ盤

Inventor： 杉下 寛
Applicant, Patent owner： 浜井産業株式会社
Agent (1)： 森田 雄一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991223472
Publication number (International publication number)：1993042475
Application date： Aug. 08, 1991
Publication date： Feb. 23, 1993
Summary：

【要約】【目的】 加圧力を調整しながらラッピングすることにより、仕上げ後に高精度の平行度、平面度を得ると同時に歩留りを良くする。【構成】 下ラップ円盤2に複数のセンサ11を設置して、被加工物7に加えられている圧力および加えられるた圧力による下ラップ円盤2の変位を検出し、その圧力および変位の分布に応じて、上ラップ円盤1各部に位置するアクチュエータ8を作動させて、被加工物7への加圧を均一に保ち、または被加工物7の加圧による変位が均一となるように加圧力をフィードバック制御する。

Claim (excerpt)：

上、下ラップ円盤間に被加工物を載置し、上ラップ円盤を下方へ加圧しながら、上、下ラップ円盤を相互に反対方向に回転駆動するラップ盤において、上ラップ円盤上の複数箇所に設置され、上ラップ円盤を下方に押圧するアクチュエータと、下ラップ円盤の複数箇所に設置され、下ラップ円盤に加えられた圧力または/および圧力による下ラップ円盤の変位を検出するセンサと、センサの検出値から下ラップ円盤の圧力分布を求める手段と、得られた圧力分布に基づき、被加工物各部における圧力分布が均一となるように、前記各アクチュエータの動作信号を生成する手段と、を備えたことを特徴とするラップ盤。

IPC (2)：

B24B 37/00 ,  B24B 37/04