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J-GLOBAL ID：200903023082082200
配線板の製造法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
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Agent (1)：
若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991323022
Publication number (International publication number)：1993160565
Application date： Dec. 06, 1991
Publication date： Jun. 25, 1993
Summary：
【要約】【目的】 アディティブ法用印刷配線板において、無電解めっきによるスルホール内壁のめっき析出性を向上する。【構成】 無電解めっき用触媒において、まず、δーアルミナ、カオリンクレー、シリカなどの担体をアンモニウムイオンを含む水溶液に浸漬させ、パラジウムを有する化合物のアルカリ性溶液を滴下し、担体にパラジウムを担持させる。次いで、これらの懸濁液中に次亜リン酸塩、ジメチルアミンボラン、水素化ホウ素ナトリウムなどの還元性水溶液を滴下し、パラジウムを還元金属化させ、かつ、リンあるいはホウ素との合金を形成させる。このようにして得られためっき触媒を含む絶縁基板表面に、上記しためっき触媒を含む接着剤層を形成し、アディティブ法による印刷配線板を作製する。
Claim (excerpt)：
以下に示す工程よりなる配線板の製造法。a.粒子状の担体をアンモニウムイオンを含む水溶液に浸漬したのち、この粒子状担体にパラジウムあるいはパラジウム合金を担持させた無電解めっき用触媒を含む絶縁基板表面に、上記した無電解めっき用触媒を含む接着剤層を形成する。b.スルーホ一ルとなる穴をあける。c.スル一ホ一ルと回路部となるベき以外の部分に、無電解めっき用レジストを形成する。d.クロム酸化合物と硫酸とフッ化ナトリウムよりなる化学粗化液、あるいはクロム酸化合物とホウフッ酸よりなる化学粗化液に浸漬してレジストが形成されていない部分の表面を選択的に粗化する。e.無電解銅めっき液に浸漬し、スル一ホ一ルと回路部に銅めっきを施す。
IPC (2)：
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