Pat

J-GLOBAL ID：200903023105458911

半導体リードフレーム用銅合金

Inventor： 栗原 正明 ,  平井 崇夫 ,  三原 邦照
Applicant, Patent owner： 古河電気工業株式会社
Agent (1)： 鈴江 武彦 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998258620
Publication number (International publication number)：2000087158
Application date： Sep. 11, 1998
Publication date： Mar. 28, 2000
Summary：

【要約】【課題】 強度、導電性、曲げ加工性、打抜加工性、耐応力腐食割れ性、製造加工性などに優れた半導体リードフレーム用銅合金を提供することを目的とする。【解決手段】 Znを5〜35wt%、Snを0.1〜3wt%、Pを0.005〜0.5%、Si、Cr、Ti、Zr、Co、Mn、AlおよびMgよりなる群より選ばれた1種又は2種以上を総計で0.01〜1wt%含み、残部Cuと不可避的な不純物からなる銅合金であって、結晶粒度が5〜35μmであることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

Znを5〜35wt%、Snを0.1〜3wt%、Pを0.005〜0.5%、Si、Cr、Ti、Zr、Co、Mn、AlおよびMgよりなる群より選ばれた1種又は2種以上を総計で0.01〜1wt%含み、残部Cuと不可避的な不純物からなる銅合金であって、結晶粒度が5〜35μmであることを特徴とする半導体リードフレーム用銅合金。

IPC (2)：

C22C 9/04 ,  H01L 23/48

FI (2)：

C22C 9/04 ,  H01L 23/48 V