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J-GLOBAL ID：200903023118101478

接着剤ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置

Inventor： 沢辺 浩一 ,  前川 磐雄 ,  川澄 雅夫
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998042712
Publication number (International publication number)：1999241058
Application date： Feb. 25, 1998
Publication date： Sep. 07, 1999
Summary：

【要約】【課題】 接着剤ペースト組成物のリードフレームに対するピール強度、特に銅リードフレームに対するピール強度を向上させ、かつ接着剤ペースト組成物を低応力化することによりチップクラックやチップ反りの発生を抑制し、銅リードフレームを使用した際にもリフロークラックのない接着剤ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置を提供する。【解決手段】 (A)イソシアネート基末端ウレタンプレポリマーと一般式(I)【化1】〔式中、R1及びR2はそれぞれ独立に水素又は短鎖アルキル基を表す〕で示される酸無水物を反応させて得られる反応生成物、(B)ラジカル開始剤及び(C)充填材を均一に分散してなる接着剤ペースト組成物並びにこの接着剤ペースト組成物を用いて半導体素子を支持部材に接着した後、封止してなる半導体装置。

Claim (excerpt)：

(A)イソシアネート基末端ウレタンプレポリマーと一般式(I)【化1】〔式中、R1及びR2はそれぞれ独立に水素又は短鎖アルキル基を表す〕で示される酸無水物を反応させて得られる反応生成物、(B)ラジカル開始剤及び(C)充填材を均一に分散してなる接着剤ペースト組成物。

IPC (4)：

C09J175/16 ,  H01L 21/52 ,  C08F299/06 ,  C08G 18/83

FI (4)：

C09J175/16 ,  H01L 21/52 E ,  C08F299/06 ,  C08G 18/83